.jpg)
半导体与电子制造行业对零部件洁净度有着严苛标准，晶圆载具、陶瓷基座、PCB线路板、半导体模具等工件表面，微小的颗粒污染物、氧化层、残留胶层都会直接影响产品良率。传统湿法清洗、喷砂打磨方式容易造成基材损伤、产生废液废渣，难以满足精密清洗需求，而精密激光清洗技术，正成为电子半导体产线提质增效的重要工艺方案。
精密激光清洗是使用高频短脉冲激光作为工作介质的清洁解决方案，选择性剥离工件表面附着物，基材本身不受损伤。区别于常规清洗手段，激光清洗属于非接触式清洗，无需化学药剂，不会产生二次污染，清洗精度可精准控制，既能清除表层微米颗粒、树脂残留，也可精准去除金属表面氧化膜，适配半导体、电子元器件多样化的清洗工况。
在半导体制造环节，晶圆托盘、静电吸盘、载具夹具长期使用后会积累残胶、金属微颗粒。这类污染物如果清理不彻底，会在后续工序中造成短路、缺陷问题。上海圣同激光研发的精密激光清洗设备，可根据不同基材材质调节激光参数，针对陶瓷、铝合金、石英等半导体常用基材定制清洗方案，稳定去除污染物，同时保护基底不发生形变与划痕，大幅延长半导体工装夹具使用寿命。
电子元器件生产过程中，PCB板焊点氧化层、连接器表面油污、封装模具残胶，同样是生产痛点。传统打磨容易划伤精密线路，化学清洗存在废液处理成本。上海圣同激光精密清洗设备可搭载自动化运动平台，配合视觉定位系统完成定点清洗，支持离线式清洗与产线在线集成，适配小尺寸精密工件批量清洗，帮助电子制造企业减少不良品，降低环保处理成本。
随着第三代半导体、高端电子元器件产业快速发展，生产工艺向着更高精度、绿色无废方向升级。精密激光清洗凭借高精度、绿色环保、自动化适配强等特点，应用场景持续拓展。上海圣同激光深耕激光清洗领域多年，持续针对半导体与电子行业工况优化设备，为客户提供定制化精密清洗解决方案，助力半导体与电子制造企业升级表面处理工艺。
