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分析和实验结果表明，在激光参数选择合适的情况下可实现对装备霉菌的完全清洗而不会对基体造成损伤。上海圣同激光依托14年激光装备研发积累，针对空军机务现场作业工况，完成多组工艺验证，可针对铝合金蒙皮、钛合金构件、精密电子元器件、非金属部件调试匹配工艺参数，实现霉菌、锈蚀层、旧漆层的安全剥离，保护基体材料性能不受破坏。
